OMP Compact-PCI-Systeme
Technische Daten -->
Die "Compact PCI" Baugruppenträgersysteme sind konstruiert
und gebaut für die Aufnahme von standardisierten Baugruppen für Industriecomputer und
dementsprechenden Backpanels. Das System basiert auf der vereinheitlichten und
industriellen Version des parallelen PCI Busses. Die 19" Modualr-Gehäuse nehmen
Leiterplatten auf und werden nach den europäischen Standardds DIN 41494 - IEC297 - USAS
C839 gefertigt. Die 5,08 mm horizontalen modularen Abstände und die 44,45 mm vertikalen
Höheneinheiten sind ausgelegt für die Montage von Leiterplattenführungsschienen und
Anschlussstecker gemäß DIN 41612 Vorschriften. Die Baugruppenträgerstruktur basiert
gänzlich auf Aluminium. 3HE und 6HE sind Standardhöheneinheiten. Auf Anfrage sind aber auch
4HE, 5HE, 7HE und 9HE sowie unterschiedliche Breiten möglich.
Details über
OMP Compact-PCI-Systeme.